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搜尋「AI應用」,共 1615

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展,半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升,從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計,都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在

NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦,將重新定義入門級邊緣 AI,讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能,打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統,以支援先進物理(P

AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新:CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下,提供更強大的AI效能,

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移

在 2026 台北國際自動化工業大展上,勢流科技(Flotrend)今年以 Autodesk 解決方案為核心,結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術,向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出,AI 導入工

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

生成式AI快速進入製造業,企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析,進一步轉向AI、數位雙生(Digital Twin)、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展,以工業AI為核心,展示從產品設計、工程

「2026台北國際自動化工業大展」8月19日至22日於台北南港展覽館盛大登場,中科管理局以「智慧製造?智慧鏈結」自動化機械與材料應用整合的科技廊道為主軸,攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展,展現中部科學園區在智慧製造、精

AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。

迎接AI基礎設施擴大需求,施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表,經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計,為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖,縮短規劃週期,以

鼎新數智在日前落幕的AI WAVE SHOW 2026期間以「Agent Space數智分身實現企業AI代理」為核心,展示AI Agent如何從個人工作場景延伸至企業營運。同時發表鼎新於展會期間蒐集參與者體驗回饋,顯示62.6%受訪者將「提

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。