3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同…
搜尋
迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同…
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值。…
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地。…
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。…
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽,被業界譽為「通訊奧斯卡」,迄今已邁入第22屆,競賽最大的特色是由贊助企業出題,獲獎團隊可以得到企業資源支持,團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會。競賽作品必須具體實作,並提出可行的商業模式,…
本篇介紹 Roboflow 與 Ultralytics HUB 這兩個工具,在不需要安裝任何軟體、寫任何程式的條件下,完成一個客製化物件偵測 YOLO 模型!…
對廣大創客而言,Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞,就在近期的9月6日,安謀(Arm)公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元,加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本。…
在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣,讓大家比較信服的基準嗎?…
英濟股份有限公司今(5/30)表示,旗下英錡科技以擴增實境顯示裝置與模組參展科技盛事COMPUTEX中的InnoVEX創新科技展區,與合作夥伴一同示範諸多實際應用場景,帶來更多AR顯示應用的想像。會中也將展示業界首創塑膠射出成型HOE(SR…
許多創客(maker)在使用Arduino進行創作開發時通常會用到各種函式庫...若是開發者花費許多心力才完成的函式庫則可能要付費才能使用。…
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理,最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。…
除了End user之外,也陸續向上延伸到系統整合(SI)、工具機製造(Maker)廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展,相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化,帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高。…
過去2年,疫情帶動的宅經濟加速數位轉型與數位升級需求,在感測技術應用有關的解決方案上,越來越百家爭鳴。…
台達電子與臺灣大學今日共同宣布成立「台達臺大聯合研發中心」,由台達董事長海英俊與臺大校長管中閔共同主持揭牌儀式,開啟雙方合作的新里程碑。 台達預計投入逾億元研發經費,打造虛實整合的前瞻實驗場域,以自主化 (Autonomous)及永續發展(…
AAEON announced its introduction of UP Squared 6000, an industrial computing maker board at small form factor (101.6mm x…
因應當前國際淨零碳排趨勢,除了在工業上帶來龐大節能省水壓力,未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域,亟待流體機械設備廠商支援。…
現今各行各業積極運用人工智慧(AI)推動創新應用與服務,為了加速AI發展,英特爾(Intel)首度在台舉辦「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」AI創意實作競賽,總獎金高達百萬台幣,不限年齡與國籍,歡迎學生、青年…
太魯閣號列車出軌事故,除顯工地管理不良的嚴重問題外,也不禁讓人想問,難道沒法透過「科技」來及早預警,讓司機或自動控制系統緊急剎車,避免悲劇的發生嗎?…
台灣工具機產業也盼逐步從智慧機械跨足下一階段的核心戰略產業,過去聚焦航太、醫材、汽車製造產業的台灣廠商,現也開始透過歐日系品牌CNC數控系統支援,逐步導入邊緣運算、AIoT等最新科技。…
HSINCHU, Taiwan – MediaTek today unveiled its new Dimensity 1200 and Dimensity 1100 5G smartphone chipsets with unrivale…