AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
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AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
AMD收購Taalas 為快速成長的AI推論市場帶來先進運算解決方案 (2026.08.10)
AMD已達成最終協議，收購專用AI推論晶片新創Taalas。隨著AI推論成為AI市場中成長最快速的領域之一，且工作負載日趨專用化，此項收購將以差異化的推論技術與世界級的工程專業知識，進一步強化AMD的長期AI路線圖。 Taalas成立於20…
AMD Q2營收突破115億美元創新高 資料中心業務翻倍暴增 (2026.08.07)
AMD公布2026年第二季財務報告。在AI算力需求急遽擴張的強勁推動下，AMD本季繳出極為亮眼的成績單，單季營收與獲利雙雙刷新歷史紀錄。 AMD 第二季營收達 115 億美元，較去年同期大幅成長 50%；營業利益為 20 億美元，淨利 23…
AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
從AI PC到Agent Computer AMD重新定義PC的下一個角色 (2026.07.27)
在剛結束的 AMD Advancing AI 2026 活動中，AMD針對PC市場所釋放的訊息，與過去AI PC主要強調NPU效能、Copilot+功能或本地AI應用的思路已明顯不同。AMD運算與圖形事業部負責人Jack Huynh描述的下…
AMD推Helios機櫃 AI晶片大戰正式升級為系統與生態系之爭 (2026.07.24)
在AMD的 Advancing AI 2026 大會中，最受全球科技業矚目的硬體主角，無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級，而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望，單一GP…
蘇姿丰：AI正跨入實質重大影響階段 2030年AI算力市場將破2兆美元 (2026.07.24)
半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈，除了大幅上修全球AI半導體市場前景，更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen…
AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高…
AMD與Rackspace簽署最終協議 分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Racksp…
佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)
佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達…
AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。…
AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。 根據此合作備忘錄，…
AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16)
在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移。 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士曾將…
AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，A…
HPE打造次世代超級運算系統 引領AI與HPC融合新紀元 (2025.10.29)
HPE宣布，將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」，進一步鞏固其在高效能運算（HP…
AMD：AI運算全面加速 開放生態成為產業關鍵驅動力 (2025.09.04)
人工智能正以前所未有的速度推進，算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容，並強調透過開放式生態系推動 AI…
半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理（HPC）需求持續升溫的當下，全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示，無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器，整體運算市場的動能依舊強勁，帶動主要業者營收創下新高，也同步引發對供…
AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸，最新業界報告指出，2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元，比 2024 年明顯成長，並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中，AI 與資料中心晶片成為推動主力，展現強…