TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整 (2026.05.24)
根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC…
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策…
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本。此時，M…
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證…
讓電源設計更智慧 ADI打造全連接的電源設計生態系 (2025.10.15)
在AI、高功率運算與車用電子全面升溫的時代，電源設計正面臨前所未有的複雜度。每個系統可能包含數十甚至上百個電壓軌、相互關聯的功率域，以及更高的功率密度要求。 如何在有限時間內設計出高效率、高可靠度的電源架構，成為所有工程團隊的共同課題。 A…
支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Ar…
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量。…
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器）。 AnalogPAK是瑞薩Gree…
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analo…
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。…
西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗…
貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書，詳細分析用於支援永續製造實務的技術。 貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: …
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解，也為運動愛好者提供了更多可能性。 穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備，讓運動者能即時追蹤運動表現。 不僅精確掌握自身狀態，也為教練和醫療人員提供有價值的參考。…
智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化，以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求，預估2023-2030年內成長率將超過5.9%，預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長。…
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今…
羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團（ROHM）為了加強類比IC產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（簡稱RWEM）投建新廠房，近日已經竣工並舉行竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體…
西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態…
下一站，台灣電動車供應鏈何去何從？ (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫，預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說，不論是傳統車用或電動車用零件，現階段都是絕佳的進入時機。…
西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援。 其中，西門子EDA領先的IC sign-off…