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搜尋「BLE SoC」,共 171

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

隨著全球智慧化應用快速擴張,IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現,2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心:模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V,同時整合更強大的 Edge AI 能

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。

低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長。

低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。

全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全

藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質。

瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、P

在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明。

物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。

隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微

STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器,還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器。