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AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布,新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion,直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與

繼多晶矽、機器人之後,美國持續在習川會前累積談判籌碼,近日再度新增232關稅項目,宣佈將對進口無人機及相關零組件,加徵10~100%關稅。台廠則因符合「實質上關鍵零組件及技術來自指定國家或美國」之條件,可望適用相對較低的15%稅率,維持目前

迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機,德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會,宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展(GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST

人工智慧需求激增,帶動對大量資料集與情境窗口的需求,其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而,單純增加儲存容量,並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察,以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。

太空基礎設施公司Interlune宣布,其Cold Capture技術已成功從A級氦氣中提煉出純度達99%的氦-3(Helium-3),有望使美國目前用於量子運算的關鍵同位素供應量增加兩倍。由於超導量子電腦需要在接近絕對零度的極低溫下運行,

智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

歐洲各地正在開發創紀錄的 35 台 NVIDIA 人工智慧(AI)高效能運算超級電腦,將為超過 300 萬名研究人員配備新一代基礎設施,以推動橫跨歐洲的 AI、加速科學與產業創新。 這些系統代表了歐洲有史以來規模最大的單年度超級電腦擴建計畫

迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署,需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫,將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程(model-based

Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統,為生產現場的制程需求,提供高速、靈活的檢測方式,一體雙能,高效部署。 Renishaw 亦會於E0802

迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行,形塑生成式經濟。

因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯,從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術(OT)環境與工業控制系統(ICS),愈發依賴企業網路與雲端,雖然擴大了OT與工業控制系統的能力,卻也使其更容易遭受網路威脅。 尤其因OT系統負責控制真

在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上,達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係,讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源,而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上,由NVIDIA加速,以達梭系統