思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。 思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Re…
搜尋「BPR」，共 13 筆
實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25)
在後疫情時代，Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。…
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。…
At the 2022 IEEE VLSI Symposium on Technology and Circuits, imec presented the first experimental demonstration of a rou…
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路。…
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌（burie…
記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術....…
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。…
邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。…
業者推出 ERP產業專用模組 (2001.08.28)
為提高市場占有率，ERP業者紛紛推出產業別的ERP模組，繼普揚資訊推出紡織業ERP產品，漢康科技也完成螺絲產業ERP系統開發，鼎新電腦則是針對IC設計業者，引進Tip Top 5.01版的新ERP產品。 過去ERP業者所推出的商品，大多為通…
資訊應用多贏策略─ASP在企業電子商務中的關鍵角色 (2000.06.01)
ASP對台灣產業結構可說是最大的福音， 軟體租賃不僅可降低中小企業使用一流軟體的門檻， 提升其資訊化程度與競爭力， 對於供應鏈體系也有正面助益... 參考資料：…
華毅自行研發Trad Case Tool系統分析設計工具 (2000.05.10)
新成立的華毅科技以自行研發的系統分析設計工具(TRAD CASE TOOL)見著，此項研發專利近期提出申請經濟部工業局的「主導性新產品開發計畫」軟體開發補助。TRAD CASE TOOL是可運用在教育、軟體網路、企業顧問等環境，程式語言以B…
B2B EC的經營模式與趨勢 (2000.04.01)
電子商務的最高理念與精神在於-"No Time Delay"， 因此在企業間創造一個具有延伸性的價值鏈管理模式， 關係著企業在新世紀中的競爭力。 而B2B EC有何經營模式？發展趨勢如何？ 本文將為你探討... 參考資料：…