雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複…
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，H…
盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期！ (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果，包括： 1. 智能家居主題： (1) 智慧家電類：針對電磁爐應用領域，推出新一代單管電磁爐MCU，突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷，可維持低功率持續加熱，…
HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon發射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161；整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式，精簡外圍電路及I2C通信介面，簡化數據資料傳輸。 BC7161工作電壓2.0V~3.6V，可程式設定發射功率，最…
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及…
盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01，已成功通過BQB(Bluetooth Qualificatio…
Holtek’s Bluetooth Low Energy Products Passes BQB Certification and Registered on the Bluetooth SIG (2017.08.23)
Holtek’s new BC7601, BC7602 and BC32F7611 Bluetooth Low Energy devices together with the BCM-7602-G01 module have now be…
Atheros展示結合藍牙及802.11之Bluetooth 3.0 (2009.04.29)
無線及有線通訊科技廠商Atheros Communications, Inc.響應藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)所發表的新開發Bluetooth Core Specification…
CEVA藍牙IP協助銳迪科微電子新產品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中國RF IC設計公司銳迪科微電子（RDA）3日聯合發表聲明，銳迪科微電子獲得CEVA的藍牙（Bluetooth）基帶和協定堆疊IP的授權和應用許可證後，其藍牙2.1+EDR單晶片RDA5868開始量產，該晶片具有性能價格比高…
掌握藍牙標準趨勢推出高音質耳機晶片方案 (2008.01.17)
自1998年藍牙技術標準規格確定後，藍牙商業應用10年有成，無論是行動手機、耳機或是汽車，都可以利用藍牙技術傳輸並與個人電腦或印表機連結。目前在許多國家立法規定手機在駕駛時被要求免持操作，因此耳機內建藍牙晶片功能也逐漸成為基本配備，加上耳機…
全科科技取得Murata Bluetooth module代理權 (2005.06.28)
全科科技於6月1日正式取得Murata產品代理權。Murata表示，因認可全科科技多年來，在有線及無線通訊領域所培植的紮實技術實力、以及深厚的客戶基礎。所以，選擇與全科科技共同開發市場，初期先從Bluetooth module切入，未來視機…
第五屆藍芽世界大會 德國萊因報到 (2003.05.24)
第五屆『Bluetooth World Congress』將於6月17-19日於荷蘭阿姆斯特丹展開。德國萊因公司再次於443號攤位提供服務，由多位專業藍芽品質審核代表(BQB)於現場解答藍芽相關問題。德國萊因指出，藍芽世界大會每年的參觀人數…
藍芽技術市場應用價值不容置疑 (2003.04.05)
陳浤銘進一步強調，藍芽在推出的初期由於受到太多關愛的眼神，人們給予的期望太高，所以在該技術的發展上難免有揠苗助長的情形，近來的不順利讓市場體認到，新興技術在完全成熟前，還是需要相當的學習、發展過程。而目前對產品品質做最後把關的驗證機構，由於並不是非營利組織，難免會出現因為重視商業考量而忽略其任務，產品驗證應站在品質改善的出發點，才是雙贏的做法。…
台灣德國萊因BQTF藍芽測試實驗室 (2003.02.14)
台灣德國萊因日前指出，根據最新版的藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，所有的RF測試，包括大部分的基頻測試及連路管理測試，都將於2003年正式納入Category A，也就是說必須由擁有BQTF資格的實驗室…
藍芽技術新規定 (2003.01.27)
台灣德國萊因日前指出，據最新版藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，自今年一月一日開始，將有7項RF測試被列為Category A的測試項目，剩餘的8項RF測試也將於一個月後被納入。因此在二月一日以後，所有R…
矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。 矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍…
台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單。各設計服務業者無不積極擴充IP資料庫，發展獨特的設計技術以求在市場勝出。…
台灣德國萊因推出Bluetooth一貫化服務 (2002.08.22)
測試驗證廠商台灣德國萊因日前表示，由於近年來受到矚目的Bluetooth，在全球一致共通的規定與各大通訊廠商的加入研發生產下，使其技術及產品應用更趨成熟，而關鍵的Bluetooth晶片組價格也已由當年有行無市轉而逐漸下滑，加速了業者對Blu…
矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片，並於5月17日通過TUV的BQB認證，順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外，也…
台灣德國萊因獲得BQTF資格 (2002.02.06)
繼擁有全台僅有的兩位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth驗證登錄服務後，台灣德國萊因Bluetooth實驗室日前表示，又率先通過BQRB (Bluetooth Qualification…