運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。…
搜尋「BREW」，共 114 筆
因應台灣業務快速成長 Synaptics擴大台北辦公室規模 (2021.12.01)
Synaptics Incorporated今日宣布，位在新北市汐止近2000坪的 U-Town 正式開幕，以因應在台灣的持續業務增長和人員擴張。同時將原本大台北地區多個不同 Synaptics 據點，整合在一個基地，以建立一個完整的卓越工…
After nearly two months of negotiations and press reports that a blockbuster deal was in the works, Nvidia this week ann…
BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等。而物品的化學相容性則需注意包括金屬、…
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展，這是台灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外，Brewer…
Electric Car Development to Bring IGBT Revenue Past US$5.2 Billion in 2021, Says TrendForce (2019.06.13)
According to TrendForce, electric cars have already become the main motivator for growth of the future car industry, and…
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表，今年參展廠商數量較去…
SEMI台灣產業暨人才發展委員會正式成立 (2019.04.01)
長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會，日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期望可以集結台灣產業共同加入由SEMI推動的…
ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境…
SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Conso…
TAIPEI, Taiwan – SEMI Taiwan today announced the formation of the FlexTech Taiwan Steering Committee. Serving as a platf…
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 …
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解…
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈，其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwa…
首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行。 今年的會議將以「The Ne…
HSINCHU, Taiwan — FLEX Taiwan debuts June 7 at the Taipei International Convention Center (TICC), showcasing the latest …
TAIPEI, Taiwan - The Hon Hai Group is teaming up with Asia Pacific Telecom Co., Ltd. and Intel to jointly create 5G smar…
Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極…
[Computex 2017]「智能海水淡化系統」獨特水循環回收技術 (2017.05.31)
全球水資源短缺，缺水問題日益嚴重，目前看來最佳的解決方法之一，就是利用科技方法處理使用過的水，將水循環回收再生利用。工研院「智能海水淡化系統」以智慧提取液材料結合獨特的滲透壓即時監測及高滲透壓端監控分離技術，使系統達到高效率、高穩定性與低耗…
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？ 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相…