軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
搜尋「BS」，共 832 筆
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
BSI頒發全球首例AI信賴標誌 合作金庫樹立AI治理新典範 (2026.06.29)
英國標準協會（BSI）宣布，合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發，合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架（AI F…
TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前…
BSI資料中心信賴標誌在台落地 中華電信率先通過DCMoT驗證 (2026.01.22)
在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際，資料中心已從單純的IT基礎設施，躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下，建立可被國際市場信任的治理能力，正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺。 …
三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求…
大世科以永續＋AI服務雙引擎打造科技服務獲獎 (2025.12.02)
大同世界科技（大世科）在2025年再度於TCSA台灣企業永續獎中奪下「永續報告獎白金級」，彰顯企業在ESG治理、資訊揭露與永續策略上的深化成果。大世科不只在永續治理上展現實力，更以AI技術重新定義企業服務模式，在「2025 CSEA卓越客戶…
面對3D堆疊與混合接合挑戰 晶圓量測進入超高速時代 (2025.11.20)
隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計，晶圓幾何形貌的微小差異，已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜，材料疊層愈多，製程整合挑戰也隨之放大，在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下，僅有奈米級的翹曲或高度偏…
BSI正式發佈PAS 247全球電力去碳新標準 (2025.11.19)
英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣佈，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity – Monit…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數。 其中面對Edge AI 產業應用場域…
2026年起強制檢驗！強化鋰電儲能安全監管須提前 (2025.08.01)
隨著台灣邁向2050年淨零碳排目標，再生能源與儲能設備需求快速攀升，鋰電池因具備高能量密度與高效率，已廣泛應用於住宅及商業儲能系統，成為能源轉型的重要基石。然而，隨市場快速成長，產品安全也成為監管重點。 為提升鋰儲能系統的使用安全，經濟部標…
風電就業與國際接軌 產訓合一為產業供應鏈培育專才 (2025.05.06)
為了培育離岸風電與海事工程領域專業人才，由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋專區，致力於推動綠能產業實務對接與國際專業認證。離岸風電就業輔導班自2020年起開辦多梯次培訓，觀察歷年最高關聯性就業率達81%，顯見培訓成果的實效。 2025年4…
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括7…
Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)
在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景。 Wi-Fi 6技術…
英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元。 此合作旨在提升市場能見度，並向印度全國汽車製造商推…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術。在《9 Experts …