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搜尋「Box PC」,共 637

研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP,擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠,強化邊緣端設備的供電與高速連網能力,瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求。 BO

Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.

工業電腦供應商中美萬泰(Wincomm)推出最新升級的WTC-9H0防水BOX PC。這款最新型號配備Intel Alder Lake處理器,專為潔淨室、食品加工、製藥和化工製造環境的嚴格要求而設計。 WTC-9H0採用創新的防脫落設計,確

2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈。

3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈,將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外,也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機,為半導體、

智慧工廠技術走入新的篇章,藉由數位化的資訊串流與 AI 智能應用躍上了主舞台,揭開以數位轉型的智造時代。此時,工業電腦(IPC)也將迎來新的轉變,成為數位資訊的骨幹與平台,位於關鍵的位置。 在新的智造時代裡,IPC要能使整體資訊處理的流程變

展望近年來工業電腦族群紛紛鎖定「AIoT的多元應用」趨勢,強固型嵌入式電腦品牌德承公司(Cincoze)今年五月也將以此為主軸,陸續參與兩大國際展覽盛事,首先是在美國底特律舉辦的Automate自動化國際大展(5/22-5/25),以及在台

華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦,搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存,最高可達64GB,通過釋放

康佳特宣佈,COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術子委員會審核,這一全新高性能電腦模組僅相當於信用卡大小(95x60mm)。新COM-HPC Mini標準預計在2023年上半年完成認證。 新C

安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護

在可預見的未來裡,萬物聯網將是一必然趨勢,而其中需求的AI演算法也將轉型,現行AI演算法相對複雜龐大,無法導入現有的終端裝置;然,在物聯網時代(IOT)進入智慧物聯網時代(AIOT)、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下,AI Ed

迎合全球半導體製造及工業物聯網需求強勁,歷經一年籌備,工研院新成立的「智連工控」,推出工業物聯網技術關鍵模組半導體設備通訊標準閘道器(SECI Box),協助產業建立設備通訊溝通能力,邁入數位轉型。 經濟部技術處自2007年投入工業聯網研發