ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
CES 2026展會期間，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX，進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian E…
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的…
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地。…
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和…
[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）當中，Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案，包括光學雷達、安全性，以及最新的電動汽車電池管理，如何為永續交通系統奠定基礎。Ansys 將協同客戶及合作夥伴，展示針對電氣化、自…
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiv…
TAIPEI, Taiwan - Startups are the key to technology development, and they are the driver for industry transformations an…
Taiwan Signs Agreement With Companies in USA, Japan, and Southeast Asia to Champion AI for Business (2020.11.13)
TAIPEI, Taiwan - Leaders from government and business organizations gathered at Taipei’s Huashan 1914 Creative Park to p…
Lattice Announces New Low Power FPGA Platform (2019.12.11)
Lattice Semiconductor announced its new low power FPGA platform, Lattice Nexus. The platform is architected to deliver p…
Fujitsu Laboratories Ltd. has developed a technology to improve the speed of deep learning software, which has now achie…
Keysight, MediaTek Collaborate to Accelerate End-to-End Performance Validation of 5G Multimode (2018.12.20)
Keysight Technologies announced that the company’s 5G virtual drive testing (VDT) Toolset is helping MediaTek to acceler…
借鏡日本經驗 國網中心打造世界級AI平台 (2017.12.08)
面對人工智慧帶來的新契機與挑戰，各國政府無不帶頭投入大量資源，促進人工智慧相關技術的研發與產業化。科技部亦積極推動「深耕AI科技田，打造AI生態圈」戰略，於研發服務、創意實踐、創新加值、產業領航、社會參與五大面向執行。 國家實驗研究院高速網…
Microchip Technology provides unrivaled options with its five new USB 2.0 smart hub ICs. These devices, available in a v…
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能。 萊迪思半導體（Latti…
文章Enter the Big Data Battlefield (2017.07.21)
Today there are already many people aware of the fact that the main thing of importance is not the objects themselves in…
Lattice Semiconductor announced the availability of its Embedded Vision Development Kit, the first-of-a-kind development…
USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接，為基於Android、Window…
CoreTech System (Moldex3D), the global leading provider of plastic injection molding simulation solutions, today introdu…
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 擴增可使用性，搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconduc…
AVX Corporation has released the first vertical connector capable of successfully bridging the gap between inexpensive, …