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搜尋「CIS模組」,共 7

Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器,適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用,如貨幣辨識(Currency re

在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。

當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用。盛群在2019年

Holtek針對高速雙面掃描的應用領域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器,適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用。 HT82V72除內建HT82V48高速類比前端處理器外,更

盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域,推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE),適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號

盛群(Holtek)針對雙面掃瞄的應用領域,推出專用整合型的HT82V48高速CIS類比訊號處理器(亦稱為類比前端處理器(Analog Front-End ; AFE),適合如點驗鈔機(Currency Counter & Detector

無線通訊模組技術應用越來越廣泛,與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態,SiP需具備各領域整合能力,Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯,高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵,Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間,然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。