UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升,系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時,面臨更高電流需求、板面空間有限,以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今(11)日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢,重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高…
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下,康佳特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1,進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性,鎖定智慧醫療、工…
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3(代號 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模組,透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元,將整體A…
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算,專為新一代 AI 加速需求所設計。在…
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布,其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之…
PCI-SIG今日正式宣布,將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍,達到驚人的256.0 GT/s,並計劃於2028年向其成員發布。 隨著人工智慧 …
嵌入式技術標準化組織(SGET)自2012年由研華科技(Advantech)、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今, SGET擁有逾50個成員,已成為世界領先的小型模組標準制定者,為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值。…
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰。…
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和…
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。 挑戰與需求 設計下一代架…
今(2024)年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit,該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用......…
Swiss high-speed interface technology provider Kandou recently unveiled the world's first small form factor PCIe Transpo…
Accuron Technologies (Accuron), in partnership with Hyundai CRADLE—Hyundai Motor’s corporate venturing and open innovati…
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SAT…
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核,具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器,…
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題,偕同產業合作夥伴推出從電動車充電樁管理、廠務能源管理…
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電…