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搜尋「CPP」,共 31

AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。

基於AI應用及高效能運算(HPC)需求快速成長,高科技產業用電需求持續攀升。東元電機近日宣布與半導體廠完成企業購售電契約(CPPA)簽署,成為東元切入綠電交易市場的重要里程碑。且因為該案採長期供電架構,預計轉供裝置量超過 30MW,合計超過

當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊,PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求,Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會上,比利時微電子研究中心(imec)攜手微影解決方案大廠艾司摩爾(ASML)與晶圓代工大廠台積電(TSMC),共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合

在全球半導體產業積極推動淨零轉型的趨勢下,再生能源合作再添一樁重要案例。中美矽晶集團旗下再生能源售電業者續興,今(2)日與艾克爾國際科技及旗下的艾克爾先進科技(合稱艾克爾)正式簽署再生能源購售電合約(CPPA)。依據協議,自2026年起,續

工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」,邀請生物技術開發中心(DCB)與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥

資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數。 另外企業在2024年會有更高迫切性購

比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。

隨著氣候變遷破壞性影響的日趨嚴峻,世界各國正加緊努力減少碳排放量,亞洲再生能源系統解決方案供應商NEFIN立盈完成對福展綠能的收購(約7MW太陽能電廠組合)。此外,NEFIN立盈與永豐銀行已共同完成電廠再融資,雙方將持續擴大在台灣再生能源領

距離2016年現今政府上台後,開始雷厲風行「2025非核家園」政策只剩一年,除了本刊今年初羅列10大失望事件不幸言中,經濟部已正式宣告8年前擬訂的再生能源占比25%目標跳票。但主事者既不見檢討,僅輕描淡寫地將時程再延至2026年10月,企業

趨勢科技公佈於Canalys 2022年度全球網路資安領導者矩陣(Global Cybersecurity Leadership Matrix)獲得佳績。趨勢科技於過去 12 個月以通路為優先的經營模式獲獎肯定。 Canalys 於四大關鍵

製藥公司藉由執行嚴格的測試來衡量所生產藥物的關鍵性品質屬性。當特定批次的產品出現問題時,製造團隊必須盡快找出根本原因,以避免造成交貨延遲和關鍵藥物的短缺。

imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程,並展望其新世代架構,包含叉型片(forksheet)與互補式場效電晶體(CFET)。

智慧物流既是連接當前OEM供應商和客戶的重要環節,也是構建未來智慧工廠的基石,打造可提升B2C、C2B物流效率、降低全社會物流費用的理想解決方案。

進入工業4.0時代,台灣製造業傳統「結盟打群架」的模式也勢必面臨轉型,如何藉此與國內外上下游產業跨領域結盟,也是在未來與日、韓、中等亞洲製造業對手競合的成功關鍵!

從自動化到智慧化,這幾年製造技術快速提昇,2012年,德國提出了「工業4.0」,成為這波智慧工廠中最主流的概念,工業4.0強軟硬串連、虛實整合,讓每個製造環節有了全新定義。 製造效益的大幅提昇,讓各國政府開始重視工業4.0,並陸續制定出相關

有別於美國AMP計畫係基於自有研發能力強,卻因為委外生產,導致生產與服務銜接落差,無法快速回應消費端需求,而盼藉資通訊加值服務,吸引製造業回流,重新取得國際製造競爭力領先地位;德國產品雖然強調高階製造,惟延伸價值服務仍有落差,且面臨人口老化

藍牙自4.0起轉攻穿戴式電子,包含醫療與健身,醫療定義了4個應用型態,包含BLP血壓計、HTP體溫計、GLP血糖計、CGMP持續性血糖監控計。健身則有7個應用型態,包含BCS體組成、CSCP自行車轉速、CPP自行車腳踏力、HRP心跳、LNP