歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)
迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展,如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活,歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術,於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案。 其中包含:車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里…
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迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展,如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活,歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術,於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案。 其中包含:車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里…
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq,在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角,並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Ope…
根據《nature》網站的報導,一項由多位學者主導的研究揭示了AI電腦視覺與大規模監控之間的緊密關係。這項研究挑戰了主流觀點,指出監控並非僅由少數不法實體推動,而是已經滲透並常態化於整個電腦視覺領域。 長期以來,學者、政策制定者和草根社群持…
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D(LDM3D),這是一款新穎的擴散模型,使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型,建…
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理,最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。…
NVIDIA Research 的兩篇論文,一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理,因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項。 NeurIPS 大會本週在美…
即興創作是爵士樂的特點,而NVIDIA透過人工智慧(AI)研究成果向爵士樂致敬,繪圖創作者有朝一日將能夠在即興演奏時,利用演奏期間所創作出的3D物件進行即興創作。 建築師、設計師、概念藝術家與遊戲開發者透過這項稱為NVIDIA 3D MoM…
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋。 聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君表…
台灣人工智慧(AI)新創公司沛星互動科技(Appier)今日宣布延攬國立台灣大學資訊工程學系林守德教授擔任首席機器學習科學家(Chief Machine Learning Scientist)。憑藉他在機器學習領域長達20年的資歷與豐富的產…
為展現投入AI創新研究成果,並深化與國際AI頂尖研究機構之合作夥伴關係,科技部於今(14)、明(15)兩日於國立交通大學賢齊館舉辦「2019 AI創新研究中心國際研討會暨成果展」。2天活動中,除了有科技部補助之4大AI創新研究中心及轄下78…
AI人工智慧教導Wi-Fi裝置如何估測人體姿勢為何,甚至還有穿牆透視的功能,此一成果來自MIT Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory (CSAIL)的科學家,未來有望…
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用,以滿足行車環境之各項需求,本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢,同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明。…
TYAN, an industry-leading server platform design manufacturer and subsidiary of MITAC Computing Technology Corporation, …
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃(Card Validation Program,CVP)協議。透過加入這個計劃,意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方…
博通(Broadcom)公司推出整合MHL2.0的HEVC機上盒(STB)系統單晶片(SoC)。這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能,協助營運商提供無線服務到家中的每…
Altera公司今天宣佈,其28 nm Cyclone V GT FPGA全面通過了PCI Expres2.0規範的相容性測試。Cyclone V GT FPGA目前已經量產,是業界第一款實現了5 Gbps資料速率,並支援PCIe 2.0互…
經濟部車載資通訊產業推動辦公室(TPO),於週四(10/8)在「國際車載資通訊產業交流研討會」上,由資策會與美國智慧車輛驗證中心(CVPC)、台灣車載資通訊產業聯盟(TTIA)、及美國密西根智慧交通系統聯盟((ITS Michigan)分別…
面對SRAM產業激烈競爭,國內最大SRAM供應商矽成積體電路表示,今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上,並開創歐美、日本等新市場,以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入RDRAM與64Mb利基型SDRAM…