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AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集,產業競爭焦點正從單純增加運算晶片,轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作,提高美國Vermont廠高效能矽鍺(Silicon Germanium, Si

為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)仍持續加強投資AI server及相關基礎建設,依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元,年成長率約61%。業者除持續採購NVIDIA、AM

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與

發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO<sub>2</sub>減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具。

比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。

為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10

當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。 透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法。

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準

Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新,每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型,將Matter擴

本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境,地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。

超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」,集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽,最後結果由清華

根據IDC(國際數據資訊)全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示,2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰,導致市場需求不振,出貨量僅達三千四百萬台,較前一季衰退14.6%,且較去

英飛凌科技股份有限公司與全球領先的圖形化使用者介面(GUI)設計和開發工具提供商Altia近日宣佈雙方的合作:Altia CloudWare軟體平台將於 2023年初開始支援英飛凌TRAVEO T2G Cluster系列微控制器(MCU)