搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「Cortex-A72」,共 52

當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊,PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求,Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統

隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代,汽車不再只是代步工具,更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求,車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰。對此,Arm 推出的 Zena 運算子系統(CSS)為汽

隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能。 隨著AI技術的快速發展,智慧型手機正從通訊工具轉型為

聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效。 聯發科技總經理陳冠州表

就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。

汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。

本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示:「隨著全面智

Arm 推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),它將成為最重要的行動運算平台,為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP,而這些IP可成為一個完整系統,無縫地協同工作,以滿足使用者對行

德州儀器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能,在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧(AI)處理能力。 新產品系列包含 AM62A、AM68

Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現。 預計

多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置,如網路開關、Wi-Fi 路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面,這些所謂的黑盒