汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡。卓越的TOPS/W性能和功耗優化功…
嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。…
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機…
針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案。…
DigiKey於2023年新增逾175,000項產品SKU (2023.07.14)
DigiKey提供最豐富的技術元件與自動化產品品項，而且備妥現貨可立即出貨；DigiKey宣布，在2023年大幅擴增產品組合，今年至今已新增超過175,000項庫存零件，包括在核心業務上新增將近40,000項新推出的產品SKU。 DigiK…
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。…
瑞薩新款工業MPU實現高速精確的即時控制 (2023.03.23)
對於提高工業系統的產能和產品品質來說，高速、精確的即時控制至關重要。瑞薩電子（Renesas Electronics）推出支援EtherCAT通訊協議的新款工業微處理器（MPU），RZ/T2L MPU的硬體架構為快速成長的EtherCAT通…
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期。…
NXP發表S32Z與S32E實時處理器 滿足軟體定義汽車電子系統 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP)，今日在台灣發表兩款針對新一代智能汽車電子系統控制的實時處理器系列方案－S32Z與S32E，該產品採系統級封裝（SiP）與台積16奈米製程，是專門面向未來以軟體定義的汽車電子系統所設計。 NXP指出，S32Z和S32E…
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zona…
瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路（TSN）乙太網標準，確保通訊的即時性，瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器（MPU），可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的…
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。 …
瑞薩RZ/T2M馬達控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
為了在符合功能安全的情況下，可以同時執行馬達控制和網路通訊，瑞薩電子（Renesas）推出高性能RZ/T2M馬達控制微處理器（MPU），適用於交流伺服驅動器和工業機器人等應用。RZ/T2M在一個晶片中結合快速、高精度的即時馬達控制和最新的工…
瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08)
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行…
TI：新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中，MCU除了要具備即時控制的能力之外，還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候，MCU還必須在不同系統間相互合作，並跨不同節點進行溝通。特別是在工業環境中的大型機器人，彼此需要協調，也必須在不同系統間傳輸，或者將數…
ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊，介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性。 意法半導體指出，可靠性和確定性是當今汽車產業…
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案，鎖定高速運算 (High-performance Comp…
Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈，推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟，所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 相較於業界其它以…
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的A…