愛立信與聯發科合作提升5G定位精準度 加速智慧製造應用 (2026.09.17)
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)即時動態定位(Real-Time Kinematic, RTK)端到端測試,透過商用5G網…
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愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)即時動態定位(Real-Time Kinematic, RTK)端到端測試,透過商用5G網…
面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
全球領先的微控制器供應商新唐科技 (Nuvoton) 15日宣布推出全新高效能音訊四路ADC平台 NAU85L42YG,旨在加速無線串流媒體和即時語音擷取產品的開發。NAU85L42YG 基於新唐科技的晶片矽訊號處理設計,包括低延遲抽取器 …
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布,新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion,直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力,達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫,持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後,進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚…
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力,進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果,透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計,試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制,核心指標也由傳…
Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證;該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
比利時微電子研究中心(imec)運用晶圓級生物場效電晶體(bioFET)方法,實現生物分子的即時偵測應用,為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊,台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」,透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場,發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢,在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
美國自動化推進協會(A3)、國際機器人聯合會(IFR)、德國機械設備製造業聯合會(VDMA)機器人與自動化分會、以及西班牙機器人與自動化協會(AER Automation)等四大機器人產業組織,於巴塞隆納正式簽署《巴塞隆納機器人與自動化宣言…
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
為提高產量、生產力和可持續性,農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。…
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型(World Models),機器人自主行動的基礎逐漸成熟。…
系統級封裝(SiP)技術正快速獲得市占率的成長。…
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」。…
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出,A…
為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
德承電腦(Cincoze)DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力,鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器(Arr…
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技(Promaster)擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟,更釋放出一個強烈信號:在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻,國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局…
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…