HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
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人形機器人量產催生互連新需求 Molex MiniMix整合電源與高速訊號 (2026.08.14)
隨著人形機器人逐步從原型驗證邁向規模量產，機器人內部互連設計也面臨新的工程挑戰。Molex莫仕推出MiniMix混合型電源訊號連接器，將最高15.0A電源傳輸與1Gbps 1000BASE-T1乙太網路通訊整合於單一介面，鎖定人形機器人、自…
SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器與高階電子設備需求快速成長，產品設計與製造流程的複雜度持續提升，如何縮短開發週期並確保量產品質，已成為電子製造業的重要課題。西門子（Siemens）日前宣布，高科技電子及伺服器製造商英業達（Inventec）已導入西門子Valor…
西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士…
以DFM為核心 富比庫與茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比庫日前攜手茂泰科技，共同舉辦「Footprintku.ai」產品發表會，正式發布其基於DFM（可製造性設計）理念開發的ECAD Library平台。該平台的核心目標在於推動電子產業的數位轉型，透過技術解決傳統設計流程中的效率瓶頸。 Fo…
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升，能夠在極短的時間內處理更多的豆子，進而有效解決品質管理的問題。…
西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力…
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器 (2023.06.28)
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器 兆鎂新（The Imaging Source ）擴展其產品組合，包括配備onsemi AR0234感測器的新相機。成本優化的AR0234感測器可於兆鎂新的37系列工業和板級相…
Discovery與外交部合推智慧機械影片 看見台灣隱形冠軍技術底蘊 (2023.06.19)
工業4.0引發製造業智慧化浪潮，而永續意識的抬頭推動ESG成為熱門關鍵字。面對快速變動的產業需求，製造業莫不思考如何建立企業韌性，透過智慧工廠打造彈性產線，進而邁向永續經營。Discovery頻道與外交部合作推出《台灣無比精采》系列節目將於…
西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research，半導體在電子產品的收益佔比呈現逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等…
管理塑膠模具開發 一般PLM系統可能不夠用 (2021.11.30)
對於塑膠產品及模具設計者而言，一般的PLM系統可能就不敷所需。原因是市面上的PLM無法完全適用於複雜、具高時效性的塑膠模具開發流程；且對於中小企業而言，導入成本也相當高昂。…
Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd., today unveiled the company’s developments in Dynamic Flash Memory (DFM) techn…
2021智慧城市展：中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行，中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目，展…
大數據管理平台串聯跨部門 實現虛實整合成效 (2020.12.10)
如何統一存放、安全管理龐大的數據資料，並整理出有效資訊讓其表單化、視覺化是非常重要的課題。…
富比庫串聯電子業生態鏈 FPK Showcase雲端服務正式上線 (2020.10.26)
富比庫(Footprintku Inc.)宣布推出全新雲端服務平台「FPK Showcase」，運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念，消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層，重新連結電子產業市場供應鏈，創造資源運用…
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案，由格羅方德與西門子旗下的明導（Ment…
大聯大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷達的先進駕駛輔助方案 (2019.11.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器，與之前的MPC577X產…