英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
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英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝 (2026.01.27)
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度，英飛凌科技（Infineon）推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RD…
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲…
貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求…
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用 (2024.08.28)
在汽車領域，隨著安全性和便利性的提高，電子產品逐漸增加，電子元件數量也與日俱增，而為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。 …
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用 (2024.08.22)
隨著車用電子元件提高安全性和便利性的需求，為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低車用產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。半導體製造商ROHM推出車電Nch MOS…
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品…
Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審…
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和A…
貿澤供應英飛凌通用型MOSFET 滿足電源轉換和管理應用 (2022.11.30)
貿澤電子（Mouser Electronics）供應多款英飛凌通用型MOSFET。對於正在尋找MOSFET以求滿足專案、定價或物流要求的設計人員，英飛凌提供廣泛的高電壓和低電壓MOSFET產品組合，能為各種應用提供彈性、價值和調整能力。 貿…
專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。…
英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度 (2022.11.09)
英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列，為950 V超接面（SJ）技術樹立新標竿。全新950 V系列具有出色的效能與易用性，採用整合的快速二極體，確保元件堅固耐用，同時降低了BOM（物料清單）成本。 新產品專為超高功率密…
Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率…
ABB演繹高效製造及能源利用 實現安全永續未來 (2022.08.29)
2050淨零碳排已成為全球共識，包含製造業在內的各行業企業主，積極尋求接軌碳排淨零趨勢的立基點。ABB日前在台北國際自動化展以「智慧製造及能源利用的永續未來」為主軸，展出高效彈性智慧製造方案、提高能源效率節能產品、加持減碳目標的科技及能源技…
英飛凌推出NFC安全標籤產品 防偽溯源強化品牌保護管理 (2022.08.11)
假冒偽劣產品的氾濫會對品牌方造成不可挽回的負面影響。這些產品的出現不僅會給企業帶來經濟損失，還會因為劣質的產品體驗而損害品牌形象。與健康相關的行業，如醫藥和食品行業等，假冒偽劣產品甚至會對消費者的身心健康和人身安全構成嚴重威脅。 因此，企業…
施耐德電機助力埃克森美孚部署開放式流程自動化解決方案 (2022.07.07)
法商施耐德電機Schneider Electric與全球四大業界領導者近期與享譽全球的石油業巨擘埃克森美孚（ExxonMobil）攜手合作，協助在其生產設施中部署開放式流程自動化的解決方案，開啟重工業劃紀元的全新時代。 施耐德電機在這項廠商…
意法半導體新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低開關功率損耗 (2021.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數，以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用，例如LED驅動器、HID燈，或是適用於電源適配器和平板顯示…
意法半導體推出單晶片 GaN 閘極驅動器 (2021.09.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大，上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns，能夠驅動GaN加強型 FET 高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V，還適用…
NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力。5G FWA CPE 設置可…
Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具 (2021.06.02)
現今網路駭客正以不同型態迅速發展，朝向部署在世界各地的任務關鍵型系統和其他高安全性系統攻擊，形成莫大的威脅及隱憂，他們試圖透過可程式邏輯閘陣列（FPGA）竊取關鍵程式資訊（CPI）。Microchip 公司今日宣布推出DesignShiel…