意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
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量子安全新里程：新唐 NuMicro<sup>R</sup> M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標…
英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信…
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種…
Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範。NSA 目前正積極推動資料中心與運算領域於兩年內完成後量子安…
意法半導體推出後量子密碼學解決方案，為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了硬體加密加速器及相關軟體庫，適用於通用微控制器和安全微控制器，為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護。 隨著量子電腦在研究測試中逐漸…
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的…
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理…
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準，其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法：其中兩種ML-KEM (最初稱為 CRYSTALS-Kyber) 和 ML…
汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用。…
ChatGPT引發AI運算加速熱潮 提高效能為關鍵 (2023.05.15)
本場的【東西講座】特別邀請創鑫智慧事業開發經理陳品函擔任講者，藉由自身多年的觀察與經驗，幫大家解開為何需要AI運算加速，同時也探討其應用的潛能。…
未來機器手臂：輕薄短小、智能高效 (2022.11.22)
受疫情影響，自動化、高彈性的製造業需求快速成長，歐美日等國已啟動新一代工業革命，結合物聯網、機器人推動智慧製造，未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展。…
刀具監測促進以終為始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陸續向上延伸到系統整合（SI）、工具機製造（Maker）廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展，相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化，帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高。…
MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc.,; ADI）專為IoT應用設計的D…
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術。…
Sony和三井達成獨立5G環境下運作的動態頻譜接取系統 (2021.08.16)
索尼集團公司以及三井物產股份有限公司，聯合發布全球首次在5G 獨立組網環境中成功運作的Sony動態頻譜接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技術；隨著這項成功的里程碑，兩家公司亦簽署了合作備忘錄，將共同研究此項技術…
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms…
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基，並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後，默克儼…