英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、Arm® Cortex…
台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explo…
安森美推出三款SiC功率模組 使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣佈推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車（以下簡稱「xEV」）的車載充電和高壓（以下簡稱「HV」）DCDC轉換。 APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創…
Netcetera將3DS服務遷移至雲端運算平台 提供可持續解決方案 (2022.08.01)
Netcetera宣布轉用環球的託管服務供應商的雲端平台，成為未來導向方針的部分措施。轉移至雲端的第一步是將3DS服務遷移到新的雲端託管系統。Netcetera 3DS伺服器於2022年1月開始遷移至全新雲端平台。遷移將採用分階段進行，以確…
伊雲谷資安能力獲肯定 成雲端安全聯盟雲原生會員 (2022.07.06)
數位轉型服務商伊雲谷數位科技正式成為雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）正式會員。伊雲谷為該聯盟在台首家雲原生會員，伊雲谷以會員身分將可第一時間獲取國際資安示警，未來也將積極參與國際資安社群，串聯全球資安網路推動雲…
宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU，具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4…
勤業眾信：自我調節與開創能力成企業永續發展關鍵 (2022.05.18)
為了加速邁向淨零碳排路徑，供應鏈也應強化韌性與ESG數位治理。勤業眾信風險管理諮詢公司今（17）日舉辦「低碳視界－供應鏈韌性與ESG數位治理」線上研討會，便邀請產業專家從多方視角，共同探討永續時代崛起，企業應透過積極導入「XaaS 2.0（…
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸機伺服器、雲端供應商，甚至是到企業級網路的最邊緣，驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise …
5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G嗎？…
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。EFR32FG23 (…
是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了…
支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率…
聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。 截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主。VoNR可推動5G向獨立組網發展，減少對4G LTE網…
MediaTek Launches 6nm Dimensity 1200 Flagship 5G SoC (2021.01.20)
HSINCHU, Taiwan – MediaTek today unveiled its new Dimensity 1200 and Dimensity 1100 5G smartphone chipsets with unrivale…
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術…
愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目 加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展，市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案，以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛…
愛立信：5G全球用戶上修2.2億 東北亞佔80% (2020.12.07)
回顧2020年全球5G發展，可謂可圈可點，儘管疫情與國際政治情勢跌宕多變，5G部署速度卻不斷在加速。愛立信最近更新之2020年《愛立信行動趨勢報告》（Ericsson Mobility Report）預測至2020年底，5G覆蓋區域人口將破…
支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置…
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科（MediaTek）攜手合作，根據3GPP的第16版標準，共同完成實體層互通性開發測試（IODT）。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言，IODT至關…