聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
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安森美：攻克AI資料中心電力挑戰 固態變壓器嶄露頭角 (2026.09.09)
人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎，並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電，正日益承受壓力。 為應對這些挑戰，產業正逐步轉向 800V 高壓直流 （HVDC） 架構。 …
英飛凌首款針對AI資料中心HVDC架構的24 kW SiC BBU參考設計問世 (2026.08.12)
英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元（BBU）DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案，採用了 650 V 和 1200 V 碳化矽（SiC…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…
連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析 (2026.07.16)
本文闡述連續時間（CT）Σ-Δ ADC的原理和應用，並分析其相較於離散時間（DT）版本的優勢與不足，文中並利用ADI的訊號鏈設計器評估此類ADC在各種應用場景下的性能和特性。…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求。 與前代A…
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組…
航太級AI帶頭轉型:漢翔AIxWARE實現可信任智慧製造 (2026.01.07)
漢翔公司（AIDC）資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中，既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」，從「製造漢翔」逐步轉型，邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者。…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。…
Detection推出多功能X射線線探測器AVA系列 (2025.10.15)
Detection Technology推出先進、多功能且價格實惠的 AVA 產品系列。這款現成的模組化線掃描探測器系列旨在為安防和工業 X 射線成像應用提供卓越的成像性能、多功能性和成本效益。 AVA 系列方案涵蓋從經濟型系統到高階線掃描…
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列，採用先進 IGBT7 技術，…
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。…
意法半導體推出先進的人體存在偵測解決方案 全面升級筆電與個人電腦使用體驗 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測（Human Presence De…
新型高靈敏度低成本氫氣偵測技術亮相 性能顯著超越現有產品 (2025.05.19)
沙烏地阿拉伯一個研究團隊成功開發出一款具備高度靈敏度且成本效益的新型氫氣偵測裝置，實驗結果顯示，其性能表現優於目前市面上的商業氫氣偵測器。 綠氫作為一種透過再生能源電解水產生的能源載體，燃燒後僅生成水蒸氣和能量，因此被視為極具潛力的「潔淨」…
意法半導體NB-IoT 與定位模組新功能獲德國電信網路認證 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出其 ST87M01 NB-IoT 與定位模組的新功能，並正式獲得德國電信（Deutsche Telekom，DT）網路的全面認證，擴大對歐洲市場客戶的服務範圍。 ST87M01 模…
AeroSplice線對線連接解決方案為航空和國防提供符合MIL-SPEC標準的產品 (2025.04.22)
Littelfuse公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司宣布推出 AeroSplice®線對線連接解決方案，這是一種電線接線系統，旨在簡化和標準化航空和國防應用中的電線連接。 AeroSplice簡化了通常繁瑣且容…
貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開放原始碼架構以及微控制器…