[Computex] HDMI協會發表HDMI 2.2規格 聚焦大螢幕與遊戲應用 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex）期間，HDMI協會執行長Rob Tobias分享了目前市場的最新發展趨勢，並率先預告即將推出的HDMI 2.2規格。從大尺寸高畫質電視的普及，到行動遊戲裝置與電視之間的無縫連結，再到新一代HDM…
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西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系…
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮…
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的…
Hsinchu, Taiwan, April 20, 2022–AU Optronics Corp. (AUO) continues to dedicate in the research and design of high qualit…
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵…
德馬吉森精機新建monoBLOCK卓越工廠 實現數位化與自動化組裝 (2020.10.07)
德馬吉森精機在DECKEL MAHO Pfronten所新建佔地4,000平方公尺的卓越工廠，徹底改變了monoBLOCK五軸加工中心的生產。生產線流程方式組裝，採用無人搬運車（AGV）的輸送系統，可提高30%生產率。 「創新投資是擺脫危機…
Acer Announces Support for New 3rd Gen. AMD Ryzen Desktop CPUs and Radeon RX 5700 Graphics Cards (2019.06.11)
Acer announced support for new 3rd Gen AMD Ryzen desktop processors at AMD’s Next Horizon Gaming event at E3 in Los Ange…
Mitsubishi Electric Corporation announced today that it has delivered what is believed to be Taiwan’s first elevators wi…
雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎…
科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也…
利用MATLAB報告產生器自動產生客製化報告 (2018.03.15)
本文以Microsoft Word文件為例，說明如何透過MATLAB報告產生器可以快速產出一個報告範本，再利用DOM API來產生簡單版的報告以及更複雜的客製化報告。…
Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣佈，推出新的類比設計檢查套件，包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等，套件採用完整的Calibre PERC平台，提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template)。 這些檢查已…
According to Gartner, Inc. A recent Gartner survey of senior finance executives found that by 2020, 36 percent of enterp…
舍弗勒加速邁向4.0 整合線軌數位製造 (2016.02.23)
舍弗勒集團（SCHAEFFLER）透過與製造商、供應商和用戶的密切合作，共同開發並資助了「工具機4.0」理念專案，利用多款新型數位化元件，將現有技術通過感測器、網路上傳到雲端運算分析，在最大範圍內得到更廣泛、有效的流程資料，為數位化生產描述了具體的實施步驟，替客戶創造顯著的附加價值。…
Axiomtek has launched CEM841, its new low-power COM Express Type 2 Basic module. The palm size module is based on the ul…
Greenvity Communications and Mitsumi Electric have expanded their collaborative relationship to include development and …
Mentor Graphics Design and Verification Tools Certified for TSMC 16nm FinFET Production (2014.05.16)
TAIPEI, Taiwan — Mentor Graphics Corp. announced that its IC design to silicon solution has achieved certification for T…
Ardent Leisure選擇博科提供無縫娛樂體驗 (2013.10.28)
來澳大利亞最大的主題公園"夢幻世界"（Dreamworld）遊玩的遊客不久將可以享受到無線互聯網接入服務，這是一項與公園裡的50個遊樂專案和景點相得益彰的服務，它得益于公園所有者Ardent Leisure Group正在開展的一個重大網路…
[評析]3D列印自造者應有的智財權佈局思維 (2013.08.08)
在研究3D列印（積層製造）技術智慧財產權保護策略的過程中，我發現目前主流的3D列印技術專利都是在1980年代末期就已經提出申請，例如由S. Scott Crump所開發的熱溶解積壓成形(Fused Deposition Modeling，F…