盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x…
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創建積極主動的機器安全計畫 (2024.02.26)
在建立機器安全倉庫計畫時，請考慮兩種策略：持續降低風險，建立閉鎖/斷開（LOTO）計畫。…
英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory…
HSINCHU, Taiwan - Edgecore Networks announces a new generation high-Performance 100G open aggregation router family – AG…
盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單。 這份訂單也是該公司ECP map電鍍系…
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN…
盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備，以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率。Ultra ECP GII…
縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台，該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計，旨在縮短上市時間，並滿足5G網路不斷發展的需求。 ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核…
提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和…
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TS…
友訊Nuclias Cloud平台推多項功能升級 打造雲端商業生態系統 (2020.10.12)
網通大廠友訊科技（D-Link）今日宣佈Nuclias Cloud雲端網路管理平台的多項功能升級，除了推出四款可與Nuclias Cloud搭配的全新室內與戶外無線基地台外，更領先取得美國TRUSTe用戶隱私認證。同時也開放API與更多第三…
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計，筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新，在硬體上實現新的應用，無需重新設計硬體，從而使其產品獲得差異化優勢。…
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出Lattice sensAI 3.0，為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPG…
測量方案東風起 加速5G行動網路創新 (2020.03.19)
5G創新需以低延遲、高速、大容量和多重同步連線的技術為背景。…
5G行動網路創新 安裝與維護測量解決方案為第一要務 (2020.03.13)
5G三大關鍵要素（低延遲、高速和大容量，以及多重同步連線）需得到實現，方能完成新應用的現場佈建，例如自動駕駛車、重型機具的遙控、超高解析度的影片串流、運動賽事的遙現技術等。然而，要想確實運用低延遲、高速、大容量以及多重同步連線的應用實做，除…
瑞薩與賽靈思合作開發Versal ACAP參考設計 (2019.12.18)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出最新電源解決方案以及旗下全資擁有之子公司IDT的定時解決方案，可支援Xilinx VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台（adap…
Renesas Electronics today announced that its power solutions, as well as timing solutions from IDT, a wholly-owned subsi…
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。…
Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用。…
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的…