讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計，筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新，在硬體上實現新的應用，無需重新設計硬體，從而使其產品獲得差異化優勢。…
搜尋「ECP5」，共 22 筆
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出Lattice sensAI 3.0，為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPG…
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。…
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的…
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。…
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片（SoC）電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後，許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發，可見其未來必將成為新的趨勢。電子後視鏡在行車過程中，除…
因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計…
萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸…
Lattice Semiconductor’s ECP5 FPGA Enables Energy-Efficient Embedded Vision Systems at the Edge (2017.06.06)
Lattice Semiconductor Corporation announced the implementation of its ECP5 FPGA into embedded vision applications for sm…
萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案供應商，ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場，低功耗、小尺寸的ECP5 FPG…
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，推出全新的嵌入式視覺開發套件，此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架…
Lattice Semiconductor announced the availability of its Embedded Vision Development Kit, the first-of-a-kind development…
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）…
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連…
New ECP5 and CrossLink Programmable Devices for ADAS (2016.09.14)
Lattice Semiconductor Corporation announced the expansion of its automotive product portfolio with ECP5 and CrossLink pr…
Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。 Lattice Diamond設計軟體為一…
萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。 ECP5…
New ECP5 FPGA-based Board Enables Smart Connectivity for HetNet and Industrial IoT Applications (2015.11.03)
Lattice Semiconductor Corporation and Mikroprojekt today announced availability of a new ECP5-based development platform…
萊迪思半導體更新多款重要設計工具套件 (2015.06.18)
新聞摘要 ‧現在使用標準許可證即可支援來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite產品系列的更多裝置 ‧針對萊迪思綜合引擎（Lattice Synthesis Engine, LSE）和資料的更新可幫助使用者實…
ECP5 Family Adoption Grows as New Member Delivers Unprecedented Performance in the Smallest Package (2014.07.29)
Over 100 Early Access Customers Already in Progress With Lattice Diamond Design Tool, Development Boards, Soft IP and Re…