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搜尋「EVK」,共 79

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出新參考板「BD83070GWL-EVK-002」,使用該參考板可更大程度地評估高效率且超低消耗電流的電源IC「BD83070GWL」特性。 近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電

本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。

因應歐盟《資安韌性法》(Cyber Resilience Act,CRA)規範即將上路,嵌入式系統資安業者Exein今(5)日宣示,即將與半導體大廠聯發科技合作,在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2026)」

基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大,系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今(27)日則宣布,已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台,打造出業界整合度最高的光源引擎,支援前所未有的頻寬表

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及

自與鴻海換股進行策略聯盟後,東元今年首度參與「鴻海科技日」活動,除了展示受到大眾關注的模組化資料中心(MDC)解決方案;也以MIH會員身分,展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」。 其中因應現今數位轉型與雲端運算等AI

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出新的參考設計「REF67004」,該設計可透過單個微控制器控制廣泛應用於消費性電子和工業設備電源的兩種轉換器—電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)*1和準諧振返馳

TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量。

音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品。MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片BD343

現今電子系統的需求日益成長,尤其是在永續經營和急需創新的市場方面,先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica 2024),展示提高車用和工控中功率密度、

目前空氣監測應用市場正不斷成長,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出一款專為室內空氣品質監測所設計的先進一體式感測器模組。RRH62000是瑞薩首款多感測器空氣品質監測模組,在緊湊的設計中整合多個感測器參數,可準確檢測不同

半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能。 在中功率運作的工業機器人和半導體製造設備等應用中,大多