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搜尋「FD-SOI」,共 110

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。

展望 2026 年,一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體(簡稱:ST)所觀察到的多項趨勢,延續了 2025 年初提出的方向;技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器

隨著 2026 年展開,全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體(ST)觀察指出,多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段,逐步走向規模化落地,並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響。這

展望2026年,一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體(ST)所觀察到的多項趨勢,延續了2025年初提出的方向;技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。

法國量子運算新創Quobly正以其獨特的「半導體路徑」快速崛起。該公司成立於2022年,運用現有5G手機晶片的FD-SOI成熟製程來打造量子處理器,以大幅降低成本,加速規模化量產。 Quobly由前IBM與格芯專家Maud Vinet領導,

本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求。

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶

尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)。透過運用意法半

CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電

於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器具備優異的輸出功率及

比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系

於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號。 imec研發的

Arm在車用領域已有超過25年的發展,車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始,Arm將車用業務獨立,全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案。

意法半導體透過2023年工業巡迴論壇,更進一步在不同城市,為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸,與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹,親身體驗前沿技術和激發智慧的應用。利用這樣的機會,CT

格羅方德與意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示:「感謝法國財長勒梅爾