貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
搜尋「FFC」，共 34 筆
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展。 在幾…
剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。…
貿澤供貨TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離感測器 (2023.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間（ToF）距離感測器。微型、超低功耗（1.8V）的長距離超音波感測器ICU-2020…
PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 “Mini” specification. Measuring just 95 mm x 70 mm, COM-HPC Mini is n…
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。…
貿澤即日起供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 (2021.06.04)
因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增，貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定…
凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範。新標準與目前的2.0規範能完全向下相容，新功能…
TE Connectivity新推出FPC 連接器系統 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 連接器系統。隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方…
Molex推出0.5毫米和1.00毫米Easy-On FFC/FPC連接器 (2018.08.06)
Molex宣佈推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車製造商與電視顯示器製造商對資訊市場不斷增長的需求，並且滿足設計人員對高可靠性小螺距連接器的需求。Easy-On FFC/FPC 連接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺…
HSINCHU, Taiwan – eMemory today announced the successful verification of its secure eNVM IP for TSMC’s advanced processe…
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護。 力旺電子嵌入式非揮發性記憶體矽…
Global Unichip Corp. (GUC) successfully taped its newest high speed TCAM compiler, specifically designed for high speed …
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶，已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示，預計在 2018年3 月在 TS…
eMemory Receives 2017 TSMC IP Partner Award (2017.09.14)
HSINCHU, Taiwan – eMemory announced today that it received TSMC’s Open Innovation Platform (OIP) “IP Partner Award” of 2…
Bridgetek has added two new development modules - the CleO35-WiFi module and the MM930LITE module, both designed to aid …
車聯網新商業模式崛起 (2017.03.23)
在自動化與IT技術的加持下，車聯網商業模式快速啟動，目前全球各大機汽車廠商與IT業者都已相繼投入大量資源，資策會認為，使用量計價、即時反應∕預測，以及數位生活應用，將成為車聯網產業三大商業模式。…
HSINCHU, Taiwan - H.P. Lin, Chairman of M31 Technology today announced that it deploys a full range of silicon IP in TSM…
2018年車聯網產值台幣1.2兆 大廠紛紛投入佈局 (2016.12.29)
智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品市場邁入高度成熟期，市場逐漸達到飽和，雖然根據統計今年全球IC設計銷售額持續衰退，但拓樸產業研究所分析，IC設計業者已開始將觸角轉往其他成長動能較為強勁的市場，事實上衰退幅度已較去年縮減許多，而這當中最亮…
HSINCHU, Taiwan – eMemory today announced the successful demonstration of its security-enhanced NeoFuse IP in TSMC’s 10n…