從工具自動化到工作流程智慧：Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力 (2026.09.21)
數十年來，電子設計自動化（EDA）的生產力提升，主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具，以及運算能力更強的求解器。然而，隨著 SoC 設計規模持續擴大，單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸，…
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TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
智慧農漁跨域優化效能 AI自動化串起農食科技鏈 (2026.09.10)
全球農食產業面臨缺工、極端氣候與供應鏈重組，加速產業導入AI、自動化及大數據等技術提升效益不容緩。第十二屆「2026臺灣智慧農漁週（Taiwan Smart Agriweek）」9月8日至10日在臺北南港展覽館一館舉辦，本次以「Conver…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
戴爾科技：台企AI部署成熟度躍升至30% 企業重新思考雲端布局 (2026.09.10)
戴爾科技集團舉辦年度科技盛會「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2026）」，由戴爾科技集團亞太、日本及大中華區基礎架構解決方案事業群副總裁 Danny Elmarji、台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥等代表長官，攜…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
智慧車安全升級 鴻華先進強化SDV資安與OTA管理 (2026.09.09)
軟體定義車輛（SDV）加速汽車產業從一次性交付的硬體產品，轉向可持續更新的軟體平台，車輛資安、OTA（Over-the-Air）技術更新與軟體版本治理，逐漸成為整車廠競爭力的重要環節。鴻華先進科技（FOXTRON）近日通過DEKRA德凱評估…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
Microchip與Marelli攜手推出支援SDV開放標準顯示器連線解決方案 (2026.09.08)
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link（ASA-M…
面板製程跨進AI晶片 友達群創搶先進封裝商機 (2026.09.08)
AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫，這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域，布局FOPLP、玻璃核心基板（GCS）及Micro LED CPO，面板與半導體兩…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
AIoT到智能自動化 台灣智慧冷鏈生態系搶商機 (2026.09.07)
農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送，溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入，採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週（Ta…
AI從模擬走向實體派工 日立打造基礎設施智慧代理 (2026.09.04)
Physical AI正從工廠搬運與人形機器人展示，進一步走向能源、交通及社會基礎設施。日立在9月3日至4日舉行的Social Innovation Forum 2026展示Physical AI應用，機器人可依物體特性調整抓取力道，處理線…