韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)

韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（J…

Panasonic Commercializes Granular EMC Semiconductor Encapsulation Materials for FOWLP and PLP (2018.09.04)

Panasonic Corporation announced that it has commercialized a granular semiconductor encapsulation material designed spec…

Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)

松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應。該材料可提高穿戴式、行動式設備的高階半導體…