Microchip 1.2V時脈緩衝器實現最新SoC與FPGA和較高電壓元件間連接 (2026.09.09)
高效能 FPGA、SoC、AI 加速器及新一代 CPU 快速採用先進 FinFET 製程節點，市場對低電壓時脈驅動器的需求持續增加。目前標準 1.2V LVCMOS 時脈緩衝器，以及可將高電壓時脈訊號轉換至先進元件所需低電壓準位的準位轉換緩…
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台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增 (2025.07.31)
台積電已證實其 2 奈米（N2）製程已進入試產後期階段，並預定於 2025 年下半年正式量產（high?volume production, HVM）。董事長魏哲家強調，N2 製程量產與 3 奈米節點曲線類似，加上單價較高，預期此節點將為公…
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益…
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層...…
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布，與FPGA矽智財商Achronix合作，開發高安全性之FPGA產品，搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合，提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trus…
Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項。第一項是需要更加智慧的元件，在實際應用上，經常聽到客戶抱怨有很多的應…
Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用。…
HSINCHU, Taiwan - Faraday Technology today announced its FPGA-to-ASIC conversion service has successfully completed seve…
Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記…
Intel Showcases Industry’s First 64-Layer 3D NAND for Data Center, Updates for 10nm in China (2017.09.19)
Intel delivered key updates at its Technology and Manufacturing Day held in Beijing, China, on Sept. 19. Disclosures inc…
Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉…
Xilinx announced a disruptive integration and architectural breakthrough for 5G wireless with the infusion of RF-class a…
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看，對於ARM乃至於整個生態系統而言，ARM陣營每年在COMPUTEX的表現，已經是不得不觀察的重點指標，值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展，整體而言，雖然緩慢，但不難想見，ARM的生態系統策略已經漸漸奏效。…
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將…
是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前於第52屆設計自動化大會（DAC）中，展出電子設計自動化（EDA）軟體的多項創新功能，包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用。 Keysight E…
Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D…
Xilinx announced that it has collaborated with TSMC on the 7nm process and 3D IC technology for its next generation of A…
延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列…
Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域 美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSo…
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後， 這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看， 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面。…