AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
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NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下，最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告，為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出，一種名為拓撲自旋結構（skyrmions）的微小磁性結構，正成為自…
新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制。這項成果不…
建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24)
建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景。 當未經優化的S…
HOLTEK New HT32F61730/741 Li-Battery Management MCUs (2024.12.10)
Holtek announced the release of two new Li-Battery management MCUs, the HT32F61730 and HT32F61741. Compared with the sec…
Kandou Announces Zetti, the World’s First Small Scale PCIe 5.0 Ready Transport Layer Switch (2024.10.23)
Kandou, a global specialist in high-speed, energy-efficient connectivity solutions, has announced Zetti, a PCIe 5.0 tran…
文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)
Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
HOLTEK New HT32F59045 Pulse Oximeter MCU (2024.08.28)
Holtek announced the release of its new 32-bit Pulse Oximeter MCU, the HT32F59045. The device uses an ArmR CortexR-M0+ c…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注…
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案。…
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標。…
ChipLink 工具指南：PCIe<sup>®</sup> Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-T…
新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18)
工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化，工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器，為提高類比功能與數位控制的精準度，以小封裝的尺寸整合豐富的類…
u-blox has announced its new NORA-W4 module. With its comprehensive range of wireless technologies (Wi-Fi 6, Bluetooth L…