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搜尋「GPON」,共 104

傳統以穩定串流為主的需求,逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動(Zero-jitter)挑戰,博通(Broadcom)推出整合神經網路處理單元(NPU)的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688

聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶

達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一。 達發科技隨

隨著寬頻應用的大頻寬需求增加,異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點,以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩。

IC設計商達發科技(聯發科技集團)今日宣布,將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B,且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 (SoC),已成功出貨到多家西歐系統業者,供其部署光纖網路、提供客戶寬頻上網服務,同時協助他們在新的開放

達發科技(聯發科子公司)今日宣布,該公司已成功突圍搶進美國市場,為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案,在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建;傳輸速

聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元,上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。 聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定,加上4G、WiFi 6、10 GPON,及5G數據晶片

根據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給。 在韓廠加速退出、台廠新產能尚未

宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求,各國政府、電信商

盟創科技將於2017年1月5 ~ 8日以「創造美好聯網世界」為主軸,於美國拉斯維加斯舉行的2017美國消費性電子展(CES)展出最新的10G-PON、G.fast、LTE CPE、Small Cell、智慧Wi-Fi新產品與數位家庭解決方案

15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。