AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
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AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增4…
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集…
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…
百年量子科技戰軟硬體競逐 鴻海擬2027年發表量子電腦原型 (2025.11.03)
適逢量子力學誕生百年，除了由聯合國宣布2025年為「國際量子科學與技術年」紀念，量子科技也正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技浪潮。 根據麥肯錫預測，全球量子產業市場規模有望於2030年突破900億美元，成為各國爭相…
AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU…
安勤準系統工業電腦BMX-P820兼具高效能、低噪音與靈活擴充 (2025.09.23)
安勤科技推出全新BMX系列準系統工業電腦BMX-P820，為智慧工廠、自動化生產、智慧零售、邊緣運算與安全監控等多元場域提供更具彈性與高效能的解決方案。新品以「準系統」概念為核心，結合高效能、靜音運作與靈活擴充三大優勢，讓使用者可依需求自由…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
KAIST發表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韓國科學技術院（KAIST）發表一項高能效神經處理單元（NPU）技術，可解決生成式AI龐大的能耗問題。其開發的專用AI晶片，經實測比當前主流GPU運算速度快60%，耗電量則大幅降低44%。 此項由朴鍾世（Jongse Park）教授團隊領導…
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒。…
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民…
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體。…
NVIDIA Blackwell GPU首次測試結果 提高推論效能加倍 (2024.08.29)
現今許多企業逐漸採用生成式人工智慧（AI）與陸續推出各項新服務，使得對於資料中心基礎設施的需求大增。訓練大型語言模型（LLM）和即時提供由LLM支援的服務都不容易。在最新一輪的MLPerf 產業基準：Inference v4.1中，NVID…