突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
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AMD ROCm 10正式推出 為AMD平台帶來ROCm.AI的AI原生開發體驗 (2026.09.01)
AMD正式發布AMD ROCm 10，標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑，並同步宣布ROCm.AI正式全面上線（GA）。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相，為一套AI原生軟體體驗，旨在提升AMD硬…
佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)
鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。…
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋。因此，它被譽為「設計界的Google Docs」可謂非常貼切。Fig…
國網盃首度納入量子計算與LLM 清大TODO隊奪冠 (2025.08.09)
由國研院國網中心主辦的「第四屆國網盃應用程式效能優化競賽」（2025 HiPAC），經過連續3天的程式效能調校與激烈競技挑戰，最終由清華大學「TODO」隊榮獲冠軍及獎金10萬元，亞軍與季軍則分別由清華大學「一大坨」隊與臺中教育大學「Atte…
為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷…
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI…
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場。本次研討會以「Chip-based Explor…
工研院開發智慧舒眠睡墊 可監測使用者心跳等睡眠數據 (2025.01.23)
工業技術研究院（工研院）於不久前的美國消費性電子展（CES）上，展示了其最新的健康科技創新產品——iSleePad智慧舒眠睡墊。iSleePad是一款全能的睡眠健康守護者，適用於各年齡層，包括銀髮族、嬰幼兒和成人。該睡墊採用非接觸感測技術，…
工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用，涵蓋AI運算、非接觸感測、醫療大數據…
國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09)
為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10…
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成，之後 Ody…
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機...…
東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位（DX）、綠色（GX）雙軸轉型需求，東元集團也在本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）期間，展示了一系列突破性產品，包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等；同時提供製造業所需「設…
AWS生成式AI新服務加速創新 提高員工生產力並完成業務轉型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五項生成式AI創新，使各種規模的企業都可以建立新的生成式AI應用程式，提高員工生產力並完成業務轉型。 這五項創新包括：AWS全面託管服務Amazon Bedrock正式可用，透過統一的應用程式設計介面（API）提供來自領先AI…
Palo Alto Networks：透過零信任IoT安全來保護醫療連網裝置 (2022.12.20)
連網醫療設備目前正透過更快且更精確的診斷、較低的營運成本、透過自動化提升的效率以及整體病患成效的改善來強化病患體驗，因而徹底改變整個醫療產業。連網的臨床和營運 IoT 裝置可被應用在包括病患監控到辦公室系統在內的各種領域。不過，同樣的裝置卻…
高效能計算人才嶄露頭角 清大在SCC世界超級電腦競賽奪冠 (2022.11.21)
科技人才扎根為支持台灣發展尖端高科技產業的重要關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）攜手學研培育培育新一代高效能運算（HPC）人才，並協助清華大學奪得SCC世界超級電腦競賽總冠軍。 近日自美國SC2022國際高速計…
雲端大廠積極布局醫療資訊市場 (2022.10.24)
隨著醫療院所不斷地進行各項資訊系統現代化，醫療資訊廠商如何強化醫療資料互通成為當中的重要議題，其中雲端大廠更是積極於醫療資訊市場進行布局，包括Google、Microsoft及Amazon等。 以Google為例，該公司很早便投入醫療領域，…