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搜尋「IC包裝」,共 4

隨著半導體產業的蓬勃發展,競爭也日益激烈,因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。

未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統,它佔市場的比例將會增加一倍,從目前的33%成長到2005年的66%;而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上,將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘.....

沛亨半導體宣佈推出USB保護IC新成員-- AIC1520/AIC1521,該產品在USB保護IC的設計上, 具有導通阻抗、低耗電及反應速度快、過電流及過溫度保護, 且AIC1521在設計上可取代Poly-fuse及MOSFET, 工程師在