AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
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韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)
韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰，更可能改寫東亞半導體市場格局…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上，以「P…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
ASMPT 借助 Renishaw 光學尺技術強化高性能運動控制 (2025.08.19)
在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產品，以滿足市場的嚴苛要求。 總部位於新加坡的 ASMPT 致力開發先進的半導體組裝和封裝設備，…
TPCA分析:PCB投資東南亞逢變局 遇關稅及人才瓶頸 (2025.08.04)
趁著全球供應鏈重組浪潮持續推進，東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，尤以泰國、越南與馬來西亞三國，憑藉各自的產業優勢與政策誘因，於2024年合計的PCB產值高達86億美元，約占全球10.8%，顯示其擁有龐大…
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊，成功研發出全球首見的「懸浮式鐵電膜整合二維電晶體」技術成果…
VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。 會中將邀請重量…
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。藉此展示異質整合與先進封裝技術在智慧醫療領域的應用潛力，…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…
為何設計乙太網路供電需要MCU？ (2024.08.28)
乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）發展至今已超過20年，PoE的供電設備PSE（Power Sourcing Equipment）最廣的應用就是乙太網交換機。市面上乙太網交換機常見的是4的倍數（4/8/12/24…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標。…
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能…
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化。…
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，…
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之…
Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求…