主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國…
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國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台…
國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動…
中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30)
中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰…
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類…
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局...…
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與…
中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年10月份營收報告，單月合併營收達2.29億元，較前一個月成長5.9％，較前一年同期下滑45.5％ ; 累計前十個月合併營收達23.41億元，較去年同期下滑36.1%。產業在第四季開始進入傳統旺季，只是地緣…
西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態…
智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案。…
中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27)
中華精測科技今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈…
中華精測正式進軍面板驅動IC測試市場 (2023.04.27)
現在面板驅動IC業者不必再為了提升傳統探針卡測試效率而加購備卡。中華精測科技今（27）日召開2023年第一季營運說明會，中華精測科技總經理黃水可在會議中宣布，自4月起正式進軍面板驅動IC測試市場，新推出的DDI專用MEMS探針卡，將搭配「一…
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣E…
愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度。此新款最終測試系統設備，結合了針對…
西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（I…
中華精測全新NS45探針卡 跨越微間距高溫測試門檻 (2022.09.15)
全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇於今（15）日登場，中華精測以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testi…
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。 SEMI國際半導體產業協會規劃多元主題專…
2022電子產品IEC/EN/UL 62368-1標準新訊 (2022.07.19)
影音資訊科技的安全標準持續更新，安全標準已從被動要求改成主動防止潛在危險的安全工程理念IEC/EN 62368-1：2014（二版）所取代。…
TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1% (2022.05.10)
工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內，整體達新臺幣11,592億元，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期成長28.1%。 其中IC設計業產值為新臺幣3,30…
波士頓半導體設備車用IC重力測試分類機獲封測廠採用 (2022.05.05)
全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布，已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類。 BSE公司行銷副…