美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司(Microsemi)與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC…
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美高森美公司(Microsemi)與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC…
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈其SmartFusion2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Crypto…
美高森美公司(Microsemi)推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等…
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用 美高森美(Microsemi)宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中,加…
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件,可加快廣泛應用的開發週期 美高森美公司(Microsemi)與New Wave Design & Verif…
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈,針對工業、商業、航空、國防、通訊和安全應用推出新款IGLOO2現場可程式閘陣列(FPGA)系列產品。建基於非揮發性快閃記憶體技術的IGLOO2 FPGA器…