瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求，Ceva公司宣佈，瑞薩電子(Renesas Electr…
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗。…
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids…
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」。維科杯·OFwee…
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示，Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%。Ceva-Waves無線連接IP組合涵蓋多…
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analo…
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。…
熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。…
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案。…
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈。…
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。…
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架…
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技（infineon）近日宣佈與安克創新（Anker Innovations）在深圳聯合成立創新應用中心。該創新應用中心全面營運之後，將…
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接。Ceva公司發表新一代Rivie…
Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com，展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴，實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合，協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的…
瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器（MCU）IP產品組合，包括獨有的RX系列和基於…
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率。…
瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統…
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展。 台積公司設計建構管理處負責人Dan Koc…
新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積公司N3E節點使用…