汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 EL2系列輕觸開關具有市場標準尺寸設計、IP67…
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰， 然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服。…
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧…
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權（IP）類型提供品質保證。此…
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展。 台積公司設計建構管理處負責人Dan Koc…
西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment）…
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點。…
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案。由於RRAM具有良好的抗磁能力，適合對於性能要求嚴格的汽…
AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G，但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求，在符合領先業界的加密標準下，相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯…
Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+…
Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8%。 Omdia 資深分…
是德224G乙太網路測試解決方案 加速實現1.6T設計和路徑搜尋 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片（SoC）製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。 5G、人工智慧（AI）和物聯…
明緯推出HEP-2300系列2300W惡劣環境及5G通訊專用電源供應器 (2022.08.18)
因應戶外工業及通訊設備的需求，明緯的HEP系列為針對在惡劣環境專用電源，具備防水防塵IP67功能，可抗震10G、無風扇設計，採用鋁擠外殼自然散熱方式，適合搭配各種戶外工業及通訊設備使用，也提供多種數位通訊功能，可整合到人機介面做系統控制。此…
運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。…
Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 C…
貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模組代理協議 (2022.04.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和資料擷取解決方案供應商，其硬體、軟體和FPGA…
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發。…
M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作…
Arm：開源架構為汽車產業打造軟體定義的未來 (2021.09.15)
隨著車輛的架構與功能持續演化，當前汽車開發人員面臨的挑戰是，若要達成先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）、電氣化動力系統與自動駕駛，程式的複雜性將越來越高。為了滿足不斷演進的消費需求，運算必須更為集中，而軟體在促成這些演…