深耕40年厚植研發 鵬驥以高規格RFID與OSDP賦能工業智造 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展中，深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業（Pegasus）連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點，向業…
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congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
睿信電子通過IPC/WHMA-A-620 QML驗證 躋身IPC全球合格製造商 (2026.08.11)
睿信電子股份有限公司（Radbon Electronics）宣布正式通過全球電子協會（Global Electronics Association）IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List（QM…
全球電子協會任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家 (2026.08.10)
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會（Global Electronics Association）宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝（Advanced Electronic Packaging, AEP）技術解決方案…
AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)
坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》 (2026.07.07)
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…
強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見。…
CYBERSEC 2026資安大會揭幕 強化企業「以AI對抗AI」的防禦力 (2026.05.05)
當AI逐步從工具演變為攻防核心，資安戰場也正被重新定義，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台灣資安大會也以「Resilient Future」為主題，聚焦企業在AI驅動的高變動環境中，如何打造不僅能防禦，還能持續運作的資安韌性體系。 尤…
Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題。 Renishaw早在1972年便率先發…
英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系…
友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23)
受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台 布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)
面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造…
【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線。透過掌握工業電腦、主機板等關鍵元件，晶達已成為市場上少數能同時滿足…
【焦點企業】從雲端走向雲地邊協同 偉康重塑製造AI決策 (2026.01.16)
在生成式AI與Agentic AI快速進入製造業核心流程的當下，不僅是企業，製造業對於即時決策、資安防護與資料主權的要求也同步升高，促使AI架構從過往雲端集中式部署，轉向雲、地、邊協同運作的新型態。從產業觀察來看，台灣IPC與解決方案供應商…
研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 120…
Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…