破解次世代微縮瓶頸 李長榮先進材料推進先進封裝濕式製程解方 (2026.09.01)
根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出,在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下,晶片間微凸塊(Micro-bump)與混合鍵合(Hybrid Bonding)…
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根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出,在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下,晶片間微凸塊(Micro-bump)與混合鍵合(Hybrid Bonding)…
人工智慧(AI)正從影像判讀進一步走向生醫研究儀器化。國家衛生研究院攜手國立清華大學開發「AI影像辨識技術精準判別實驗動物行為」系統,將攝影機、深度學習與AI辨識模型整合為可安裝於既有動物飼育籠的多功能影像紀錄器,能連續24小時監測並辨識至…
歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘,將於為期五天的展期中,深度探討百萬兆級(Exascale)超算、量子技術與實體 AI 邊…
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)」上,華為海思半導體提出全新一項全新的「τ(韜/Tau)導向定律」,以取代傳統的摩爾定律(Moore's Law),企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑。 這…
由國研院國網中心主辦的「第四屆國網盃應用程式效能優化競賽」(2025 HiPAC),經過連續3天的程式效能調校與激烈競技挑戰,最終由清華大學「TODO」隊榮獲冠軍及獎金10萬元,亞軍與季軍則分別由清華大學「一大坨」隊與臺中教育大學「Atte…
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl,在今日全球高效能運算大會(ISC High Performance)及巴黎Vivatech科技展上,推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 R…
經歷今年10月份的連續強颱過後,更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘。…
為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型。 巴斯…
因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做…
納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議,將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料,以應用於汽車零組件的項目,藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環。未來當廢棄輪胎使用壽命結束後,將可透過化學回收後液化、加工為基礎化學品,進一…
順應當今循環經濟趨勢,已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器,現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品,在工廠和建築物…
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算(HPC)持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU,憑藉在High-Performance…
跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域。並憑藉獨特的製程,位於比利時安特衛普基地的聚碳酸酯共聚…
德國材料製造商科思創於11月5~10日舉行的第六屆國際進口博覽會期間,除了以「開創淨零新境」為主題,展出多種材料解決方案。同時與華峰集團延續前兩屆進博會成功合作模式,簽署了戰略合作意向書,雙方將積極探索擴大科思創的低碳原材料在華峰系列產品中…
英特爾在2023年國際超級電腦大會(ISC High Performance)上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用…
NetApp發布了多款創新產品與方案,包括一款全新現代區塊儲存產品。NetApp還推出一項保證,突顯了NetApp在勒索軟體攻擊後恢復檔案資料的卓越能力。 此次新產品與解決方案的發布解決了客戶面臨的重要挑戰,包括日益複雜的資訊科技、有限的I…
科思創2023財年開局超出預期,儘管商業環境仍充滿挑戰,需求依然疲軟,但科思創成功制約了相關負面因素的影響。2023年第一季度,主要受銷量和銷售價格下滑影響,集團銷售額與去年同期下降20.1%至37億歐元(去年同期:47億歐元)。 集團稅前…
具有更高回收或生物質原料含量的塑膠碳足跡更低,市場對這類產品的需求正不斷上升。同時,塑膠產業也正不斷開發新型解決方案,以實現循環經濟和氣候中和。 日前,科思創宣佈推出回收含量達90%的消費後回收再生聚碳酸酯,可應用於消費電子等領域。該模克隆…
致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧(AI)臉部辨識的智能門鎖—WallE-S,該門鎖採用安霸(AMBA)高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能,增強AI臉部識別精準…
基於食品及醫護產業需求,德國材料製造商科思創今(28)日宣佈將向亞太地區提供符合嚴格的「良好生產規範(GMP)」標準的全新熱塑性聚氨酯(TPU)Desmopan GMP系列產品,將於台灣科思創彰化廠生產,可滿足食品接觸級應用的更高品質及安全…