當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
搜尋「JIT」，共 331 筆
[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688…
Rambus擴展記憶體模組晶片組解決方案 從伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
隨著代理AI興起，現代PC能即時規劃、執行並調整工作流程。這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力、以及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。同時，將DDR5記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈…
恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal ne…
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性。…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
艾飛思與安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片測試 (2025.08.07)
在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下，高速介面測試的重要性與日俱增。近期，艾飛思科技（iPasslabs）成功採用Anritsu（安立知）訊號品質分析儀 MP1900A，取得PCI-SIG官方認證實驗室資格，正式提供全球PCI Expre…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
CES 2025：日本新創推出「貓舌頭」機器人 幫你吹涼熱飲 (2025.01.07)
CES 2025正在美國火熱進行中，而來自日本東京的機器人新創公司 Yukai Engineering，發表了一款名為 Nekojita FuFu 的便攜式迷你機器人，可以透過「吹氣」幫使用者快速冷卻熱食和飲品。 Nekojita FuFu…
Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化…
IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩。 …
Aerotech Expands XA4 PWM Servo Drive Series (2024.10.08)
Aerotech In has expanded its Automation1 XA4 PWM servo drive series. Designed to provide customers with a high-performan…
艾飛思測試實驗室導入安立知光壓力自動驗證系統 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣佈，iPassLabs 艾飛思測試實驗室導入其 MP1900A 光壓力自動驗證系統 (Optical Stress Receive System，OSRS)，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗…
CyberArk：AI、員工流動和經濟壓力加劇身分攻擊面 (2023.08.30)
CyberArk發布的一份全球報告顯示，經濟環境不佳和AI等技術創新的速度，正在提高從身分切入的資安風險。《CyberArk 2023身分安全威脅情勢報告》中顯示，人類和機器身分數量預期將成長240％，而對數位和雲端計畫的投資速度高於資安投…
IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用…
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗 (2022.10.24)
在今天的市場中，智慧眼鏡主要被認為是工業與醫療應用產品。 然而智慧眼鏡是一種科技時尚裝置，應該由消費市場來引導其發展。 智慧眼鏡未來的發展，必須要為使用者帶來更友善的配戴體驗。…
以模擬技術確保風機葉片等零組件的安全性 (2022.09.30)
隨著對風能需求的增加，當工程師努力進行風力渦輪機等技術改進時，他們還必須通過驗證其結構完整性和抗疲勞性，進而確保改進的葉片等零組件的安全性。…
IDC：第二季全球穿戴式裝置市場出貨量衰退6.9% (2022.09.21)
根據國際數據資訊（IDC）全球穿戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果顯示，穿戴式裝置市場在2022年第二季面臨另一個挑戰時期，全球出貨量年衰退6.9%至1.074億台。由於通脹上升、對經濟衰退的擔憂、其他非技術類別的支出增加以及穿戴式裝置市場…
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，…
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放。…