邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。…
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LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
致力於推廣物聯網低功耗廣域網路（LPWANs）開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金（Alper Yegin）為執行長，任命奧利維耶·博雅（Olivier Beaujard）為董事會主席。隨著LoRaWAN標…
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置。 意法半導體邊緣裝置…
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且…
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。…
Satellite 2024：仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽，在3月19~21日於華盛頓特區舉辦，展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作，共同展示開創性的衛星通信解決方案，迎向B5G衛星通信時代的來臨。…
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力， 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。…
科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損。…
u-blox and ORBCOMM have announced today their partnership to start developing solutions for the convergence of terrestri…
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案。 近年來蜂巢式和衛星IoT通訊市場已大幅成長，未來也將持續擴…
五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值，從製造（工廠）到零售（倉庫）和運輸（汽車），同樣根據IoT Analytics調查，2023 年對300名物聯網者的調查，到2023年，87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期。…
Viavi Solutions Inc. launched the industry’s first Reduced Capability (RedCap) device emulation for 5G network testing, …
u-blox has announced the u-blox LEXI-R4, its newest module customized for size-constrained application requirements. Alb…
u-blox最新LTE-M / NB-IoT模組具備23dBm RF輸出功率和2G回退功能 (2023.07.20)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox專為尺寸受限應用設計推出最新模組u-blox LEXI-R4。此模組的外型精巧（僅16 x 16 mm），卻具有23dBm的射頻輸出功率，可支援所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段，並提供在 …
移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能 (2023.07.17)
全球一站式物聯網解決方案供應商移遠通信推出三款新型天線產品，以通信和定位性能滿足各類物聯網終端在5G/4G、LPWA和GNSS等技術上的更高設計需求。新型組合天線旨在滿足各類高速、低速和追蹤定位類應用對連接技術的最新要求。 「在物聯網設備開…
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。 在2023年上海世界移動通…
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件。…
貿澤提供智慧農業相關最新解決方案和產品系列資源 (2023.04.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師和農業專業人士提供易於瀏覽的資源庫，重點介紹農業領域的最新進展和技術。貿澤全面的智慧農業中心能讓使用者接觸眾多創新產品和解決方案，包括從機器人解決方案到嵌入式系統，進一步推動農業走向未…
STMicroelectronics has released nine RF integrated passive devices (RF IPDs) that combine antenna impedance-matching, ba…
ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出九款針對STM32WL無線微控制器（MCU）優化的射頻整合被動元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波…