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搜尋「LTE晶片」,共 52

根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢。以下是主要供應商的近期表現與未來趨勢分析。 蘋果於20

法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作,採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路

C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。

全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Te

雖然沒有引起太多的關心與討論,但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用,其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。

意法半導體(STMicroelectronics,ST),聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網設備在任何地點皆能

高通將與愛立信攜手合作澳洲電信商Telstra,率先在Telstra現有網路上,使用單一終端裝置實現高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上傳速度,此舉將大幅提升商用行動寬頻的速度。此一合作使用了搭載高通Snapdragon X16

很明顯的,VoLTE與LTE Broadcast的發展已勢在必行, 但所有的技術都一樣,沒有量測儀器業者的協助, 很難達到大規模的普及。而量測業者們所考量的重點, 都是從實務面出發。 自從4G LTE服務在全球各地陸續開通之後,全球科技乃至

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)於美國聖地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。 美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示,「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁,授權營收創新

電信營運商必須設想該從現有的技術去提昇出更多的頻寬來滿足傳輸需求,載波聚合技術便是LTE-A網路的關鍵技術之一,未來可聚合的頻寬將達100 MHz。

由於在智慧手機及平板電腦的行動裝置市場中未能及時跟上潮流,使的Intel在日益低迷的PC市場中面臨更加嚴峻的挑戰。「我們正為此付出代價,」Intel 董事長Andy Bryant昨(21)日的投資者大會上如此說道,Intel沒能跟上產業的趨

隨著行動裝置不斷地推陳出新,不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式,即下(下載)即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟,然而高頻率的網路使用模式,使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更為升溫,該如何提昇行動網路頻寬,可

大陸TD-LTE服務已試行一段時日,預計今年底、明年初將正式核發商業營運執照,許多基地台業者、終端設備業者與晶片業者均垂涎這塊大餅。商業營運的先行者為中國移動,但預估中國聯通、中國電信也可望取得TD-LTE執照,甚至發照者已暗示,TD-LT

隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後,緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局,全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示,觀察全球平板與智慧型手機市場,在出貨數量上,在今年各自會超越行動

這幾年開始重視行動領域市場的Intel,為了表示決戰行動裝置陣營的決心,於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展,同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield

受惠於智慧手機和平板的市場快速成長,提供行動方案的一些重要晶片公司,如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長,而其中表現最亮麗的公司,無疑就是高通。該公司從2010年全球半導體廠商排名第9名,到去年已