自駕貨運跨入規模化營運 Gatik募資2億美元擴大AI物流版圖 (2026.08.26)
自動駕駛正從乘用車市場延伸至具備固定路線、高頻運輸特性的商業物流。…
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成 (2026.05.12)
本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構，結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作，可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形，滿足高速介面測試與訊號生成需求。…
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz…
建構智慧醫材法遵解方 資策會助產業跨越商轉門檻 (2025.12.18)
在 BIO-ICT、AI 與智慧醫材加速融合的浪潮下，創新技術推進速度已明顯快於法規調適節奏，如何在確保病患安全與資料治理前提下，縮短產品落地與國際市場准入時程，成為台灣智慧醫材產業能否規模化發展的關鍵。資策會科技法律研究所（科法所）近年以…
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
Microchip推出新一代光纖乙太網路PHY收發器，滿足長距離網路應用需求 (2025.11.03)
隨著智慧工廠、遠端監控與連網基礎設施的興起，市場對於能夠在長距離與嚴苛環境中運作的先進網路系統需求日益攀升。為滿足市場對可靠與安全連接解決方案的需求，Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纖乙太網路PHY收發器，提…
PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。…
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨，開發套件現已上市。FG23L 將 S…
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及…
雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程…
esmo group (esmo) announced the launch of its latest product—the Apollo Quad Handler. Designed to bridge the gap between…
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向。…
u-blox CEO on IoT Innovation in Taiwan (2024.10.20)
TAIPEI, Taiwan - u-blox CEO, Stephan Zizala, recently visited Taiwan to meet with partners and customers. He also took t…
文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)
Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…
趨勢科技：2024上半年前三大企業資安風險 (2024.08.30)
全球網路資安解決方案廠商趨勢科技發佈2024上半年資安總評報告，指出勒索病毒、進階持續性滲透攻擊(APT)及利用AI技術發展的深偽、越獄服務(Jailbreak-as-a-service)等攻擊是今年上半年的主要威脅；同時，企業也需留意暴露…
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。…
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…